Intel priblížil konštrukciu 10nm Lakefield čipov |
Intel pripravuje svoj 10nm 3D procesor, ktorý uvidíme na jeseň v notebookoch a ďalších prenosných zariadeniach.
Intel pripravuje svoje Lakefield čipy na Foveroes 3D konštrukčnej technológii, ktorá umožní oveľa menšie čipy ako aj nové formy PC. Umožní totiž postaviť rôzne čipy na seba v jednom monolitickom SOC. Pritom samotné komponenty nemusia byť na rovnakej nanometrovej architektúre.
Konkrétne ukazujú verziu SOC, ktorá má 12x12mm. čo je 144mm2, kde majú štyri vrstvy. Dve vrstvy sú DRAM, ktoré slúžia ako hlavná pamäť pre procesor, tretia vrstva je základná procesorová vrstva s piatimi jadrami, kde jedno je veľké a výkonné zo Sunny Cove architektúry, ďalšie sú menšie zamerané na šetrenie energie. Pridáva sa k nemu Intel Gen 11 grafika so 64 jednotkami, ktoré ponúknu dostatočný výkon pre grafiku. Je to Iris Plus 940 verzia, ktorej benchmarky sme tu mali minule a prekonávala aj VEGA 11 grafiku v Ryzene, aj keď uvidíme, ako bude tu taktovaná. Spodná vrstva ponúka cache pre procesor, ako aj I/O pripojenia.
Doska s týmto procesorom môže mať 30x125mm a Intel ju vidí v notebookoch alebo dual screen zariadeniach.
| NAJČÍTANEJŠIE ČLÁNKY TÝŽDŇA |
- Aký je Fallout seriál? 164
- DOJMY: Vivat Slovakia (Early Access) 78
- Filmový Minecraft je už natočený 18
- Vivat Slovakia, slovenské GTA, vychádza v Early Access už vo štvrtok 84
- PS5 Pro Enhanced označenie nebude vyžadovať 60 fps hry, konzola bude mať aj ultra 86
- História Fallout série 59
- Ubisoft maže The Crew z knižníc hráčov 124
- VIDEO : Vivat Slovakia - prvých 30 minút z Early Access verzie 49
- Warhorse štúdio dnes o 20:00 predstaví svoju novú hru 110
- Alza ponúka ďalšie zľavy 15 zobraziť viac článkov >
